蘋果M4芯片是一款頂級的處理器，采用臺積電第二代3nm制程工藝打造，集成280億只晶體管。核心規(guī)格層面上，M4芯片采用了大小核設(shè)計，配備4個性能核心+6個能效核心，相比上一代的Apple M3芯片，主要在能效核心上進行了升級。在GPU方面，M4芯片的10核圖形處理器也是構(gòu)建于M3系列芯片的新一代圖形處理器架構(gòu)。作為蘋果首個AI芯片，M4能夠為各種專業(yè)工作流帶來更好的性能表現(xiàn)。 【 詳細>>】

驍龍8至尊版Gen5是高通公司于2025年發(fā)布的旗艦移動處理器，采用臺積電第三代3nm制程工藝（N3P），搭載自研Oryon架構(gòu)CPU，由2顆4.6GHz Prime核心和6顆3.62GHz性能核心組成，配備24MB低延遲緩存。集成Adreno 840 GPU與18MB獨立顯存，支持虛幻引擎5的Nanite和Lumen技術(shù)，并采用Hexagon NPU提升AI性能。 【 詳細>>】

A19 Pro是蘋果公司于2025年9月10日發(fā)布的手機芯片，基于臺積電3nm工藝制程打造，在相同功耗下性能提升5%，相同性能下功耗降低5%-10%。該芯片代號Thera，CPID為T8150，配備6核CPU，iPhone 17 Pro系列搭配6核GPU（iPhone Air為5核GPU），并將神經(jīng)加速器集成于每個GPU核心中。 【 詳細>>】

A19是蘋果公司于2025年9月10日發(fā)布的移動芯片，由iPhone 17和iPhone 17 Air首發(fā)搭載，該芯片基于臺積電第三代3nm制程N3P工藝制造，在晶體密度、能效和性能上均有所提升，2026年3月2日，蘋果公司正式發(fā)布搭載A19芯片的iPhone 17e 。此外，計劃在入門級iPad中搭載A19芯片，預計于2026年3月4日發(fā)布的iPad 12將采用該芯片。 【 詳細>>】

天璣9500是聯(lián)發(fā)科于2025年9月22日發(fā)布的旗艦移動處理器芯片，采用臺積電第三代3納米制程工藝（N3P工藝），集成超300億個晶體管。該芯片在2025年10月13日vivo X300系列發(fā)布會上作為核心組件亮相，聯(lián)合推出"巨強悍，巨冷勁"宣傳標語，在2025年旗艦芯片之爭中與驍龍8 Elite Gen 5、蘋果A19 Pro共同構(gòu)成"TOP3鐵三角"，首批搭載該芯片的智能手機包括vivo X300與OPPO Find X9系列。 【 詳細>>】

AMD Ryzen Threadripper PRO 9965WX是一款基于Zen 5架構(gòu)的24核48線程工作站處理器。其最高頻率可達5.4GHz，擁有128MB L3緩存，TDP為350W。它提供128條PCIe 5.0通道并支持8通道DDR5內(nèi)存，同時搭載AMD PRO技術(shù)，可為專業(yè)應(yīng)用提供企業(yè)級安全性與管理能力。 【 詳細>>】

驍龍8 Gen5采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，搭載高通第三代Oryon CPU，采用8核設(shè)計：2顆主頻3.8GHz的Prime核心和6顆3.32GHz性能核心，配備24MB低延遲緩存。GPU為Adreno 840，支持Frame Motion Engine 3.0，但不含Adreno HPM獨立高速顯存。整體CPU性能比前代提升36%，GPU提升11%，AI性能提升46%，SoC功耗降低約13%。 【 詳細>>】

玄戒O1（XRINGO1）是小米自主研發(fā)設(shè)計的第二代3nm手機SoC芯片，于2025年5月22日發(fā)布，首款搭載機型為小米15SPro特別版，玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，10核心4叢集CPU設(shè)計，集成2顆X925超大核（最高主頻3.9GHz），4顆A725性能大核（最高主頻3.4GHz），2顆A725低頻能效大核（最高主頻1.9GHz）和2顆A520超級能效核（最高主頻1.8GHz），晶體管數(shù)量190億個，玄戒O1的CPU超大核心最高主頻達到3.9GHz，超過業(yè)界標準設(shè)計。 【 詳細>>】

M2是由蘋果公司研發(fā)的一款處理器芯片，于2022年6月7日在蘋果WWDC上發(fā)布，適用于部分Mac、iPad設(shè)備。M2使用第二代5納米技術(shù)，與M1相比，M2為領(lǐng)先業(yè)界的能耗比帶來了進一步的突破，中央處理器速度提升18%、圖形處理器性能提升35%，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度更是快了40%。此外，M2芯片的內(nèi)存帶寬也較M1增加50%，同時配備最多達24GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。 【 詳細>>】

天璣9400是聯(lián)發(fā)科于2024年10月9日推出的一款芯片。天璣9400是旗艦級5G智能體AI芯片，為天璣系列的第二代全大核SoC，采用臺積電第二代3nm工藝制造，包含1個3.626GHz Cortex-X925超大核、3個3.3GHz Cortex-X4超大核與4個2.4GHz Cortex-A720大核；GPU搭載12核GPU G925；NPU搭載第八代AI處理器NPU 890。 【 詳細>>】