最新手機(jī)處理器排名第一的是驍龍8Elite，這是一款幾乎重新設(shè)計(jì)的CPU，為了與前代產(chǎn)品拉開差距，高通選擇從頭開始打造產(chǎn)品，處理器由兩個(gè)最高主頻4.32GHz的超級(jí)內(nèi)核和六個(gè)性能內(nèi)核組成，具有極高能效比。在GPU方面，驍龍8至尊版搭載的Adreno 830 GPU性能相較于上一代提升了40%，功耗降低了40%，光線追蹤性能提升了35%。此外，驍龍8至尊版的AI性能提升了45%，最高單瓦性能（能效）也提升了45%。這款芯片在性能和能效上的飛躍式提升，使其成為市場上最強(qiáng)大的移動(dòng)處理器之一。 【 詳細(xì)>>】

2025年最新手機(jī)cpu天梯圖中天璣9400也是表現(xiàn)優(yōu)異的一款，曾在在蘇黎世 AI Benchmark 榜單中奪冠，作為聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)5G智能體AI芯片，是天璣系列的第二代全大核SoC，包含1個(gè)3.626GHz Cortex-X925超大核、3個(gè)3.3GHz Cortex-X4超大核與4個(gè)2.4GHz Cortex-A720大核；GPU搭載12核GPU G925；NPU搭載第八代AI處理器 NPU 890。這款處理器芯片采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制造，晶體管數(shù)量達(dá)291億個(gè)，性能相較上一代天璣9300提升28%，AI性能處于領(lǐng)軍地位。 【 詳細(xì)>>】

Apple A18pro依然是性能最強(qiáng)的手機(jī)處理器之一，相比A17 Pro性能提升15％，功耗則降低20％，號(hào)稱史上最快的手機(jī)CPU。其CPU和A17 Pro一樣是6核心，支持動(dòng)態(tài)緩存、網(wǎng)格著色，性能再提升20％，蘋果史上最強(qiáng)；神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元一如既往也是16核心，算力不變還是35 TOPS，但號(hào)稱效率和能效都更高，內(nèi)存帶寬也提升了17％。此外，它還有全新的媒體顯示引擎，支持ProMotion顯示、始終顯示、更快的USB3、ProRes視頻錄制，以及新的視頻編碼器，編碼速度提升2倍。 【 詳細(xì)>>】

手機(jī)處理器排行榜前十名中的Apple A18與 A18 Pro均采用了臺(tái)積電3納米(N3E)制程工藝，配備6核CPU，包含2個(gè)性能核心和4個(gè)效率核心，A18的16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎針對(duì)大型生成式模型進(jìn)行優(yōu)化，運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)模型的速度，相比A16仿生芯片提升最高可達(dá)2倍，性能對(duì)比iPhone 15的A16芯片提升了30%的性能，功耗則降低了30%，如果對(duì)比iPhone 14和iPhone 13的A15芯片，CPU性能提升則高達(dá)50%。 【 詳細(xì)>>】

2025手機(jī)CPU天梯圖中的天璣9300是聯(lián)發(fā)科的旗艦移動(dòng)SoC芯片，首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片，采用臺(tái)積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個(gè)晶體管，支持全球主流生成式AI大模型，率先實(shí)現(xiàn)AI推測(cè)解碼加速和天璣AI LoRA Fusion 2.0技術(shù)，天璣9300配備了8顆核心，由最高主頻達(dá)3.25GHz的4個(gè)Cortex-X4超大核+4個(gè)主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成。天璣9300沒有像傳統(tǒng)手機(jī)SoC那樣搭載小核，而是用上了開創(chuàng)性的“全大核”，CPU架構(gòu)中只有大核以及超大核兩類核心。 【 詳細(xì)>>】

2023年發(fā)布的Apple A17 pro依然位列2025手機(jī)處理器排行榜前十，A17 Pro是蘋果公司的首款3納米制程芯片，190億個(gè)晶體管，構(gòu)架上的設(shè)計(jì)使其配備了兩個(gè)高性能核心及四個(gè)高效能核心。此外，6核的圖形處理單元（GPU）以及專門的AV1解碼器，進(jìn)一步提升了整體性能。比如，蘋果聲稱在多核處理方面，實(shí)現(xiàn)了10%的速度提升，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的速度提升則達(dá)到了令人矚目的2倍。在圖形處理方面，相較此前，圖形處理性能提升了20%，并且依托硬件加速的光線跟蹤技術(shù)，其表現(xiàn)比傳統(tǒng)軟件驅(qū)動(dòng)的光線跟蹤方式快出4倍。 【 詳細(xì)>>】

驍龍8 Gen3是高通首個(gè)專為生成式AI而打造的移動(dòng)平臺(tái)，處理器的CPU采用了1+5+2的組合布局；處理器搭載了全新的Adreno GPU；內(nèi)置的驍龍X75基帶是全球第一個(gè)采用5G Advanced-ready架構(gòu)的基帶芯片；采用4nm制程工藝，與前代平臺(tái)相比，CPU最高頻率達(dá)3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%，支持包括Meta Llama 2在內(nèi)的多模型生成式AI，可處理的大模型參數(shù)超過100億，每秒可執(zhí)行最多20 Token，上榜手機(jī)芯片天梯榜2025。 【 詳細(xì)>>】

2025年最新手機(jī)cpu排名中的三星Exynos 2400采用了三星最新的4LPP+工藝，不僅提高了良品率，而且顯著提升了芯片的能效。在3DMark Wild Life Extreme壓力測(cè)試中，Exynos 2400 取得了出色的成績，其得分不僅是前代Exynos 2200的兩倍，而且還與蘋果的A17 Pro旗鼓相當(dāng)。Exynos 2400芯片支持UFS4.0存儲(chǔ)、帶寬每秒68.26GB的8.5Gbps LPDDR5X內(nèi)存、支持最高3.2億像素的圖像信號(hào)處理器（ISP），最高支持60fps 8K視頻錄制。 【 詳細(xì)>>】

Apple A16剛發(fā)布時(shí)是市面上最強(qiáng)的手機(jī)處理器，芯片采用4nm工藝制造，而上一代 A15 芯片采用的則是5nm工藝制造。此外，A16 芯片還擁有近160億個(gè)晶體管，與A15芯片的150億個(gè)晶體管相比，A16芯片在晶體管數(shù)量上達(dá)到了歷史之最。配置上采用6核CPU，由2顆性能內(nèi)核和4顆效能內(nèi)核組成，與A15芯片相比，A16芯片性能核心功耗降低了20%，主頻從A15的3.23Ghz提升到了3.46Ghz，GPU的主頻也從600Mhz提升到了700Mhz，效能核心功耗僅為未命名的競爭對(duì)手的芯片的三分之一。 【 詳細(xì)>>】

驍龍8 Gen2采用臺(tái)積電4nm工藝，搭載 Adreno 740 GPU，搭載8核CPU，包括一個(gè)超大核 Kryo Prime 核心（基于Cortex-X3）以3.2GHz運(yùn)行，以提供高單線程性能。還有四個(gè)性能核心運(yùn)行在2.8GHz，以更好地處理多線程工作負(fù)載。最后，有三個(gè)效率核心，頻率為2.0GHz，性能提升高達(dá)35%，GPU性能提升25%。能效方面，第二代驍龍8與前代平臺(tái)相比，CPU能效提升40%，Adreno GPU功耗降低高達(dá)45%。 【 詳細(xì)>>】