一、回流焊的種類有哪些
回流焊的種類很多，按照加熱區(qū)域不同可分為整體加熱和局部加熱兩大類。整體加熱方法主要有熱板加熱法、氣相加熱法、熱風(fēng)加熱法、紅外加熱法、熱風(fēng)加紅外法；局部加熱方法主要有激光加熱法、紅外聚焦法、光束加熱法。按照加熱方式不同可分為熱板傳導(dǎo)回流焊機(jī)、氣相回流焊機(jī)、熱風(fēng)回流焊機(jī)、紅外回流焊機(jī)和紅外熱風(fēng)回流焊機(jī)等。
1、熱板傳導(dǎo)回流焊機(jī)
熱板傳導(dǎo)回流焊機(jī)是通過(guò)傳送帶或推板下的熱源加熱，通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件，主要用于采用陶瓷基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜，但由于不同的材質(zhì)加熱效率不一樣，熱傳遞效率較慢。
2、氣相回流焊機(jī)
氣相回流焊接又稱凝熱焊。通過(guò)加熱碳氟化物使之沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，利用爐子上方與左右的冷凝管將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。氣相焊接含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制。
3、熱風(fēng)回流焊機(jī)
熱分回流焊機(jī)是通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇使回流焊爐內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，使帶焊元器件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)回流焊機(jī)各溫區(qū)采用獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立控制及上下加熱的方式，使?fàn)t內(nèi)溫度更加準(zhǔn)確、均勻，熱風(fēng)回流焊機(jī)熱容量大，升溫迅速，各溫區(qū)可均勻地補(bǔ)給新風(fēng)，并保持風(fēng)壓穩(wěn)定，熱傳遞效率高。
4、紅外回流焊機(jī)
紅外回流焊機(jī)多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比較均勻，網(wǎng)孔較大，適用于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱，這類回流焊爐可以說(shuō)是回流焊爐的基本型，目前使用較多，價(jià)格也比較便宜。
5、紅外熱風(fēng)回流焊機(jī)
紅外熱風(fēng)回流焊機(jī)是一種將熱風(fēng)對(duì)流和紅外加熱按一定的比例組合在一起的加熱方式，有效地結(jié)合了紅外回流焊和熱風(fēng)回流焊的長(zhǎng)處，是目前較為理想的加熱方式。紅外熱風(fēng)回流焊機(jī)充分利用了紅外線輻射穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高、節(jié)電，同時(shí)又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對(duì)氣體流速要求過(guò)快而造成的影響。
二、回流焊有哪幾個(gè)溫區(qū)
回流焊機(jī)按照溫區(qū)功能來(lái)劃分只有四個(gè)溫區(qū)：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，這四個(gè)階段共同作用以確保焊接的質(zhì)量和可靠性。
1、升溫區(qū)
升溫區(qū)的作用是為了保持錫膏活性，避免直接高溫加熱導(dǎo)致部分產(chǎn)品不良。它的目標(biāo)是對(duì)pcb板進(jìn)行預(yù)熱，但升溫速率要控制在合理的范圍內(nèi)，如果過(guò)快，電路板和元器件都有可能損傷，如果過(guò)慢，溫度在進(jìn)入下一個(gè)溫區(qū)時(shí)溫度達(dá)不到會(huì)影響焊接質(zhì)量。
2、恒溫區(qū)
恒溫區(qū)的作用是使元器件的溫度保持一致，由于元件大小不一，體積不同的元器件所需要的溫度也不同，在此區(qū)域內(nèi)，可以給予體積大的元器件足夠的加熱時(shí)間，同時(shí)可以使助焊劑充分的揮發(fā)，避免焊接時(shí)產(chǎn)生氣泡。必須保證進(jìn)入下一個(gè)區(qū)域之前，所有元件溫度一致，不然會(huì)影響焊接品質(zhì)。
3、焊接區(qū)
焊接區(qū)的作用是高溫加熱焊膏，使焊膏融化與pcb焊盤契合，在此區(qū)域元件以最快的速度加熱到最高溫度，不同的焊膏所需的溫度不同，具體溫度要以相關(guān)要求為準(zhǔn)。
4、冷卻區(qū)
冷卻區(qū)的作用是降低溫度，使錫膏在凝固點(diǎn)以下，焊點(diǎn)凝固，粘貼在pcb板材上。冷卻速度太慢會(huì)導(dǎo)致大量雜質(zhì)產(chǎn)生，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變低，增大pcba產(chǎn)品不良率，所以冷卻速度越快，焊接效果越好。
