一、回流焊的組成結(jié)構(gòu)
1、空氣流動(dòng)結(jié)構(gòu)
目前回流焊的空氣流動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)品種有很多，不同廠家的回流焊氣流設(shè)計(jì)也不一樣，有垂直氣流、水平氣流、大回風(fēng)、小回風(fēng)。
2、加熱系統(tǒng)組成
回流焊加熱系統(tǒng)主要由熱風(fēng)電動(dòng)機(jī)、加熱管或加熱板、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫度控制裝置部分組成。
3、傳動(dòng)系統(tǒng)
傳動(dòng)系統(tǒng)是將電路板從回流焊入口按照一定速度輸送到回流焊出口的傳輸裝置，包括導(dǎo)軌、網(wǎng)帶（中央支撐）、鏈條、運(yùn)輸電動(dòng)機(jī)、軌道寬度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸速度控制機(jī)構(gòu)等部分。傳動(dòng)系統(tǒng)主要包括傳送方式、傳送方向及調(diào)速范圍?；亓骱傅膫魉头绞街饕墟湕l傳動(dòng)、鏈條傳動(dòng)加網(wǎng)帶傳動(dòng)、網(wǎng)帶傳動(dòng)、雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)、鏈條傳動(dòng)加中央支撐系統(tǒng)。其中比較常用的傳動(dòng)方式為鏈條傳動(dòng)加網(wǎng)帶傳動(dòng)、鏈條傳動(dòng)加中央支撐系統(tǒng)兩種。
4、冷卻系統(tǒng)
冷卻區(qū)是在加熱區(qū)的后面，起到對(duì)加熱完成的PCB進(jìn)行快速冷卻的作用。回流焊的冷卻效率與設(shè)備配置有關(guān)，通常有風(fēng)冷、水冷兩種方式，冷卻速度與時(shí)間不能隨便確定，必須根據(jù)溫度曲線結(jié)合冷卻裝置選擇合適的冷卻效率，一般電子產(chǎn)品選擇風(fēng)冷即可，無鉛氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接設(shè)備可選擇水冷。
5、氮?dú)庀到y(tǒng)
氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置在回流焊中使用惰性氣體保護(hù)已有較久的歷史，并已得到較大范圍的應(yīng)用，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)，PCB在預(yù)熱區(qū)，焊接區(qū)及冷卻區(qū)進(jìn)行全制程氮?dú)獗Ｗo(hù)，可杜絕焊點(diǎn)機(jī)銅箔在高溫下氧化，增強(qiáng)融化釬料的潤(rùn)濕能力，減少內(nèi)部空洞，提高焊點(diǎn)質(zhì)量。
6、助焊劑廢氣回收系統(tǒng)
助焊劑廢氣回收系統(tǒng)中一般設(shè)有蒸發(fā)器，通過蒸發(fā)器將廢氣（助焊劑揮發(fā)物）加溫到450攝氏度以上，使助焊劑揮發(fā)物氣化，然后冷水機(jī)把水冷卻后循環(huán)經(jīng)過蒸發(fā)器，助焊劑通過上層風(fēng)機(jī)抽出，通過蒸發(fā)器冷卻形成的液體流到回收罐中。
7、抽風(fēng)系統(tǒng)
強(qiáng)制抽風(fēng)可保證助焊劑排放良好，特殊的廢氣過濾、抽風(fēng)系統(tǒng)，可保證工作環(huán)境的空氣清潔，減少廢氣對(duì)排風(fēng)管道的污染。
8、頂蓋升起系統(tǒng)
回流焊上爐體可整體開啟，便于回流焊爐膛清潔，當(dāng)需要對(duì)回流焊進(jìn)行清潔維護(hù)，或生產(chǎn)時(shí)發(fā)生掉板等情況，需將回流焊上爐體開啟，打開上爐體升降開關(guān)，由電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)升降桿完成，當(dāng)碰到上下限位開關(guān)時(shí)，開啟或關(guān)閉動(dòng)作停止。
二、回流焊的工作原理
回流焊的基本工作原理是通過加熱電路板上已經(jīng)涂有焊膏的焊盤和預(yù)先安裝好的電子元器件，使得焊膏熔化并與電路板上的焊盤以及電子元器件的引腳相連接，從而實(shí)現(xiàn)焊接。
回流焊一般采用高溫加熱方式，通常使用熱風(fēng)或者紅外線來進(jìn)行加熱。在開始焊接之前，首先需要使用專門的設(shè)備，如印刷機(jī)等將焊膏涂在電路板上焊盤位置和電子元器件的引腳部位。當(dāng)電路板和電子元器件放置到回流焊設(shè)備中時(shí)，加熱系統(tǒng)會(huì)對(duì)其進(jìn)行預(yù)熱，接著將溫度逐步升高，直至達(dá)到恒溫狀態(tài)。
當(dāng)焊接溫度達(dá)到指定的焊接溫度后，過程保持一定時(shí)間，以確保焊接完全完成。當(dāng)焊接時(shí)間結(jié)束后，就可以將電路板從回流焊設(shè)備中取出來，并進(jìn)行后續(xù)測(cè)試、檢驗(yàn)等工序。
回流焊是一種電子元器件表面貼裝技術(shù)中的一種，是將預(yù)先涂上焊膏的電子元器件和電路板通過加熱，在高溫環(huán)境中融合焊接的過程?；亓骱甘潜砻尜N裝工藝流程中的一個(gè)重要步驟，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、自動(dòng)化的焊接，從而提高生產(chǎn)效率。
