一、什么是貼片光耦

?貼片光耦是將光耦芯片和外部電路部件進行集成和封裝，實現(xiàn)信號隔離、調(diào)制、放大、控制等多種功能的光耦，具有小尺寸、高可靠性等特點。相比傳統(tǒng)的DIP光耦，貼片光耦的體積更小，可以方便地集成到PCB板上，從而實現(xiàn)緊湊的系統(tǒng)設計。同時，由于封裝內(nèi)部采用無鉛焊接方式，減少了焊接溫度的影響，降低了焊接過程中的應力和熱膨脹，從而提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。

貼片光耦不僅可以滿足工業(yè)自動化、通信、醫(yī)療等行業(yè)的需求，還可以應用于汽車、航空航天等領域。在汽車電子系統(tǒng)中，貼片光耦可以用于ESP、ABS等安全控制系統(tǒng)中；在航空航天領域，貼片光耦可用于飛機的引導、導航、通信等方面。隨著技術的不斷發(fā)展和應用需求的不斷增加，貼片光耦封裝有望進一步推動光電技術的發(fā)展，為各行業(yè)提供更加高效、穩(wěn)定的解決方案。

二、貼片光耦怎么測量好壞

貼片光耦的好壞判斷，一般可以通過在路測量其內(nèi)部二極管和三極管的正反向電阻來確定，如果想獲得更可靠的檢測結(jié)果，可以采取下面三種檢測方法：

1、比較法

拆下懷疑有問題的光耦，用萬用表測量其內(nèi)部二極管、三極管的正反向電阻值，用其與好的光耦對應腳的測量值進行比較，若阻值相差較大，則說明光耦已損壞。

2、數(shù)字萬用表檢測法

將光耦內(nèi)接二極管的＋端{1}腳和－端{2}腳分別插入數(shù)字萬用表的Hfe 的c、e插孔內(nèi)，此時數(shù)字萬用表應置于NPN擋；然后將光耦內(nèi)接光電三極管C極{5}腳接指針式萬用表的黑表筆，e極{4}腳接紅表筆，并將指針式萬用表撥在RX1k擋。這樣就能通過指針式萬用表指針的偏轉(zhuǎn)角度——實際上是光電流的變化，來判斷光耦的情況。指針向右偏轉(zhuǎn)角度越大，說明光耦的光電轉(zhuǎn)換效率越高，即傳輸比越高，反之越低；若表針不動，則說明光耦已損壞。

3、光電效應判斷法

將萬用表置于RX1k電阻擋，兩表筆分別接在光耦的輸出端{4}、{5}腳；然后用一節(jié)1．5V的電池與一只50～100Ω的電阻串接后，電池的正極端接EL817的{1}腳，負極端碰接{2}腳，或者正極端碰接{1}腳，負極端接{2}腳，這時觀察接在輸出端萬用表的指針偏轉(zhuǎn)情況。如果指針擺動，說明光耦是好的，如果不擺動，則說明光耦已損壞。萬用表指針擺動偏轉(zhuǎn)角度越大，表明光電轉(zhuǎn)換靈敏度越高。