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igbt和mos管的區(qū)別有哪些 igbt和mos管能互換嗎

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摘要:igbt是絕緣柵雙極型晶體管,mos管是絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管,它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、導(dǎo)通電壓、高溫特性、開(kāi)關(guān)速度、應(yīng)用等諸多方面都存在一定的區(qū)別,相比較而言,二者各有各的優(yōu)勢(shì),選擇時(shí)主要是根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)合來(lái)選擇,考慮到它們的工作特性不同,一般不能互換使用,考慮具體技術(shù)細(xì)節(jié)情況下,可以用IGBT替代mos管。那么igbt和mos管的區(qū)別有哪些?igbt和mos管能互換嗎?一起來(lái)文章中了解一下吧。

一、igbt和mos管的區(qū)別有哪些

1、什么是igbt

IGBT,絕緣柵雙極型晶體管,是由晶體三極管和MOS管組成的復(fù)合型半導(dǎo)體器件。

2、mos管是什么

MOS管即MOSFET,又叫絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管,是場(chǎng)效應(yīng)管的一種類(lèi)型。MOSFET又可分為N溝耗盡型、增強(qiáng)型、P溝耗盡型和增強(qiáng)型四大類(lèi)。

3、igbt和mos管的區(qū)別

(1)在結(jié)構(gòu)上,MOSFET和IGBT看起來(lái)非常相似,實(shí)則不同。IGBT由發(fā)射極、集電極和柵極端子組成,而MOSFET由源極、漏極和柵極端子組成。IGBT的結(jié)構(gòu)中有PN結(jié),MOSFET沒(méi)有任何PN結(jié)。

(2)在低電流區(qū),MOSFET的導(dǎo)通電壓低于IGBT;在大電流區(qū)IGBT的正向電壓特性?xún)?yōu)于MOSFET。

(3)IGBT的高溫特性更好,導(dǎo)通電壓比MOSFET低。

(4)IGBT適用于中到極高電流的傳導(dǎo)和控制,而MOSFET適用于低到中等電流的傳導(dǎo)和控制。

(5)IGBT不適合高頻應(yīng)用,它能在千Hz頻率下運(yùn)行良好。MOSFET特別適合非常高頻的應(yīng)用,它可以在兆Hz頻率下運(yùn)行良好。

(6)IGBT的開(kāi)關(guān)速度比較低,MOSFET開(kāi)關(guān)速度非常高。

(7)IGBT可以承受非常高的電壓以及大功率,MOSFET僅適用于低至中壓應(yīng)用。

(8)IGBT具有較大的關(guān)斷時(shí)間,MOSFET的關(guān)斷時(shí)間較小。

(9)IGBT可以處理任何瞬態(tài)電壓和電流,但當(dāng)發(fā)生瞬態(tài)電壓時(shí),MOSFET的運(yùn)行會(huì)受到干擾。

(10)MOSFET器件成本低,價(jià)格便宜,而IGBT至今仍屬于較高成本器件。IGBT適合高功率交流應(yīng)用,MOSFET適合低功率直流應(yīng)用。?

二、igbt和mos管哪個(gè)好

igbt和mos管相比,各有各的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn),并不好說(shuō)哪種更好,主要是根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)合來(lái)選擇:

1、IGBT的主要優(yōu)勢(shì)是能夠處理和傳導(dǎo)中至超高電壓和大電流,擁有非常高的柵極絕緣特性,且在電流傳導(dǎo)過(guò)程中產(chǎn)生非常低的正向壓降,哪怕浪涌電壓出現(xiàn)時(shí),IGBT的運(yùn)行也不會(huì)受到干擾。與MOSFET相比,IGBT開(kāi)關(guān)速度較慢,關(guān)斷時(shí)間較長(zhǎng),不適合高頻應(yīng)用,比較適合高壓大電流應(yīng)用。

2、MOSFET的優(yōu)點(diǎn)決定了它非常適合高頻且開(kāi)關(guān)速度要求高的應(yīng)用。在開(kāi)關(guān)電源(SMPS)中,MOSFET的寄生參數(shù)至關(guān)重要,它決定了轉(zhuǎn)換時(shí)間、導(dǎo)通電阻、振鈴(開(kāi)關(guān)時(shí)超調(diào))和背柵擊穿等性能,這些都與SMPS的效率密切相關(guān)。對(duì)于門(mén)驅(qū)動(dòng)器或者逆變器應(yīng)用,通常需要選擇低輸入電容(利于快速切換)以及較高驅(qū)動(dòng)能力的MOSFET。?

三、igbt和mos管能互換嗎

不能。

IGBT和MOSFET工作特性不一樣,一般不能互換,在考慮具體技術(shù)細(xì)節(jié)的情況下,可以用IGBT替代MOSFET,需要考慮的問(wèn)題點(diǎn)有:

1、電路的工作頻率

IGBT工作頻率低,一般25Khz是上限。如果電路工作頻率超過(guò)IGBT頻率上限(以具體管子數(shù)據(jù)手冊(cè)為準(zhǔn)),不能替換。

2、驅(qū)動(dòng)電路的關(guān)斷方式

MOSFET可以用零壓關(guān)斷,也可以用負(fù)壓關(guān)斷。IGBT只能用負(fù)壓關(guān)斷。如果電路驅(qū)動(dòng)電路,只是零壓關(guān)斷,一般不能替代。

3、功率管并聯(lián)

MOSFET是正溫度特性,可以直接并聯(lián)擴(kuò)流,而IGBT是負(fù)溫度特性,不能直接并聯(lián)。如果電路是多個(gè)MOSFET并聯(lián)使用,不能用IGBT簡(jiǎn)單替換。

4、電路是否需要開(kāi)關(guān)器件續(xù)流二極管

MOSFET自帶寄生二極管,IGBT則是另外加進(jìn)去的。保險(xiǎn)起見(jiàn),只選擇帶續(xù)流二極管的IGBT。

5、IGBT輸入電容

IGBT輸入電容要和原電路MOSFET的輸入電容接近。這只是考慮驅(qū)動(dòng)電路的驅(qū)動(dòng)能力,與MOSFET和IGBT特性無(wú)關(guān)。

6、過(guò)流保護(hù)電路

對(duì)過(guò)流保護(hù)電路,IGBT要求更高。如果沒(méi)有電路圖的話(huà),可以通過(guò)短路試驗(yàn)來(lái)確定能否替換。

對(duì)于常見(jiàn)的簡(jiǎn)單電路,考慮上述幾個(gè)因素,就可以用符合功率耐壓要求IGBT替代MOSFET。

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