一、國產芯片的技術難點在哪里

1、原材料

由于國內化工行業(yè)發(fā)展較西方起步較晚，缺乏先進材料的研發(fā)投資和人才儲備，日美等國外企業(yè)卡住了大硅片、光刻膠、刻蝕劑、特純氣體等材料。而材料的底層是化學，在短時間內很難做到技術突破，這個過程需要時間沉淀和積累。只有不斷嘗試和犯錯，不斷研發(fā)，才能取得成果。

2、設備

眾所周知，芯片半導體的生產離不開高端的設備，每個過程都需要專門的設備才能進行，刻蝕、CMP、CVD、PVD、光刻機、量測設備等一系列都是芯片制造不可獲取的，而且隨著芯片工藝的升級，設備也需要進行更新?lián)Q代，而核心設備的研發(fā)一般來說需要5-10年的時間。目前，我國支持生產14納米以下芯片的先進制程的設備和國外還有較大差距。

3、EDA

這是芯片設計不可或缺的軟件。如果沒有EDA軟件工具以及IP授權，即便是再天才的工程師也無法設計出好的芯片。EDA需要懂計算機、算法、工藝、器件、電路設計的跨學科人才。這塊全球只有三家巨頭，其中兩家是美國公司，而國內在EDA方面才剛起步，公司也很少。

4、制造工藝

如今，最先進的工藝制程已經到了3納米，臺積電和三星率先實現(xiàn)了量產。而在大陸目前最先進的是中芯國際的14納米，和國外先進的工藝制程差距在三代左右。所以老美敢于封鎖14納米以下的先進制程技術和設備。

5、人才匱乏

由于我國在半導體行業(yè)起步較晚，相關的人才培養(yǎng)體系和大學專業(yè)課程還不太完善，我國缺少頂尖的架構師和研發(fā)人員，而底層技術的突破就需要大量的物理學家、化學家和數(shù)學家等跨學術的人才去突破。

總結來看，國產芯片最大的技術難點在原材料、設備、EDA、制造工藝以及人才等五大方面，每個方面都需要時間去突破，因此任重而道遠。

二、如何解決中國芯片卡脖子問題

1、加大資金投入，加速掌握核心技術

資金是影響芯片產業(yè)發(fā)展的關鍵因素，研發(fā)資金投入不足會制約芯片技術水平的提高，因此一個企業(yè)想要在技術上有所突破，要加大研發(fā)資金的投入，這也離不開政府的支持和幫助。放眼全球，芯片產業(yè)強國如美國、韓國和日本等每年都會投入大量的研發(fā)資本，保持其先進的技術水平。

中國可以借鑒這些國家的經驗，一方面政府可以給予芯片企業(yè)政策傾斜和財政支持，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投資，進行技術創(chuàng)新。另一方面政府可以通過設立芯片產業(yè)專項基金，對于芯片產業(yè)中的關鍵的原材料、設備和技術進行扶持，重點攻克關鍵技術，早日實現(xiàn)關鍵材料和設備的國產化替代，擺脫受制于人的局面。

2、加強人才培養(yǎng)，引進高端人才

中國芯片產業(yè)人才缺口大和高端人才短缺是當前中國芯片產業(yè)發(fā)展急需解決的問題，為盡快滿足中國芯片產業(yè)發(fā)展對人才的需求，可以從兩方面入手。一方面可以加強對國內人才的培養(yǎng)力度，不但要提高數(shù)量，還要提高質量，重點培養(yǎng)芯片產業(yè)的高端人才，為芯片產業(yè)發(fā)展提供高質量的人才儲備。

另一方面加強對國外高端人才的引進，吸收國外先進的人才和團隊，不斷優(yōu)化國內引進人才的政策環(huán)境，吸引和保證國外高端人才的流入。中國芯片產業(yè)人才缺口大和高端人才短缺是當前中國芯片產業(yè)發(fā)展急需解決的問題，尤其是高端人才短缺是中國芯片產業(yè)做強的根本保證，為盡快滿足中國芯片產業(yè)發(fā)展對人才的需求，可以從以下三方面入手。

首先，加強對國內人才的培養(yǎng)和儲備。高?？梢约哟笮酒嚓P產業(yè)和基礎學科的招生人數(shù)，加強課程體系和專業(yè)的設置，嘗試本碩博連貫的培養(yǎng)方式，構建芯片產業(yè)人才體系，擴大對芯片產業(yè)的人才的培養(yǎng)和儲備。其次，加強對國外高端人才的引進。一方面國內企業(yè)可以合作國外一流的中介機構，引進國外的高端專業(yè)人才。另一方面，國內可以建立營造良好的工作環(huán)境，吸引國外高端人才的流入，比如完善人才落戶、子女教育、醫(yī)療等各方面服務。最后，政府和企業(yè)要建立一個良好的人才激勵體系，為技術人員營造良好的研發(fā)環(huán)境和創(chuàng)新平臺，激勵人才的發(fā)展。

3、加強產業(yè)鏈整合，優(yōu)化產業(yè)鏈結構

在芯片產業(yè)鏈中，芯片設計、制造和封測環(huán)節(jié)是芯片產業(yè)鏈的基礎和關鍵環(huán)節(jié)，缺少任何一個環(huán)節(jié)，芯片就無法生產。芯片設計是實現(xiàn)整機產品制造和創(chuàng)新的前提，芯片制造環(huán)節(jié)可以使整機產品創(chuàng)新變?yōu)楝F(xiàn)實，而封測環(huán)節(jié)可以保證芯片的最終性能。

當前，中國芯片產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同度低，尤其是芯片設計環(huán)節(jié)與制造環(huán)節(jié)之間聯(lián)系弱，存在“斷點”。通過加強對芯片產業(yè)各環(huán)節(jié)的整合，可以進行優(yōu)勢互補，帶動芯片產業(yè)上、中、下游環(huán)節(jié)的發(fā)展，提高各環(huán)節(jié)在國際上的競爭力，優(yōu)化芯片產業(yè)鏈結構。

市場需求的變化影響著芯片產業(yè)的發(fā)展，面向市場的整機企業(yè)相較于其他芯片企業(yè)更能及時洞察和捕捉到新的市場需求。因此整機企業(yè)要及時把握最新的市場需求，將信息反饋給芯片企業(yè)，設計和制造出符合市場需求的芯片，使中國芯片產業(yè)與整機企業(yè)形成一個良好的互動關系。

在芯片企業(yè)和整機應用企業(yè)的互動中，可以通過參股、控股或者收購等合作模式進行，從而實現(xiàn)以市場需求為導向、企業(yè)為主體的包括芯片產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在內的高度關聯(lián)和協(xié)同的良性互動系統(tǒng)。

4、增強企業(yè)競爭力，組建龍頭企業(yè)

目前，中國大部分芯片企業(yè)規(guī)模較小，缺乏資金和技術創(chuàng)新，在國際市場上的競爭力弱。企業(yè)要提高自身的的競爭力，首先應加強自主創(chuàng)新的意識，只有企業(yè)自身的技術水平不斷提高，企業(yè)才能在國際市場上具有的競爭力，其次，政府可以加大對中小芯片企業(yè)的扶持，給中小企業(yè)一定的政策支持，便于中小企業(yè)獲得資金支持，進行研發(fā)投入。

最后，國內企業(yè)應積極與國際先進芯片企業(yè)進行合作，加強技術交流，積極引進和吸收國外先進技術，提高自身的技術和競爭力。國內企業(yè)可以通過并購重組等多種形式和中外合資經營等國際戰(zhàn)略加強與國際企業(yè)的合作，努力建設成具有國際影響力的芯片龍頭企業(yè)。

此外，政府應加大力度構建以龍頭企業(yè)為先導、中小企業(yè)為依托的芯片產業(yè)格局。政府可以通過資金和政策扶持，鼓勵企業(yè)間的并購和充足，在芯片設計環(huán)節(jié)，制造環(huán)節(jié)和封測環(huán)節(jié)各發(fā)展幾家大規(guī)模的芯片龍頭企業(yè)，這樣不但可以解決芯片企業(yè)規(guī)模小、資金困擾等問題，而且可以擴大企業(yè)規(guī)模、增強中國芯片企業(yè)的競爭力。