一、晶圓是什么東西

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)0.99999999999。

晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過(guò)程稱為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。

二、晶圓和芯片的關(guān)系是什么

晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進(jìn)行切割就成了一塊塊的芯片。一塊小小的芯片上有數(shù)以億計(jì)的“晶體管”集成，一般來(lái)說(shuō)咱們常說(shuō)的幾納米的制成指的就是晶體管，在同樣的面積上集成的晶體管數(shù)量越多，該芯片的性自能就或強(qiáng)大，功耗越低。越高端的手機(jī)對(duì)芯片要求的質(zhì)量就越高。大家可曾記得前幾年小米手機(jī)剛出來(lái)的時(shí)候叫“為發(fā)燒而生”，當(dāng)時(shí)的手機(jī)用—段手機(jī)真的會(huì)“發(fā)燒”這就是功耗太大導(dǎo)致的，而隨著芯片制成逐漸向14納米、7納米、5納米推進(jìn)，現(xiàn)在的手機(jī)大家用—段時(shí)間后基本感覺不到發(fā)熱的情況了。

而在生產(chǎn)芯片的時(shí)候，直接生產(chǎn)的并不是芯片，而是“晶圓”，所以我們看中芯國(guó)際、臺(tái)積電等企業(yè)都叫“晶圓工廠”，阿斯麥生產(chǎn)的光刻機(jī)就是在晶圓上進(jìn)行“光刻”，目前來(lái)看晶圓的面積大小不一，每個(gè)晶圓上容納的芯片數(shù)量也大不相同，目前14納米以下的芯片基本全是用12寸的晶圓來(lái)制作的，一塊這樣的晶圓大約可以切割出來(lái)符合良品標(biāo)準(zhǔn)的芯片500塊，如果臺(tái)積電每月產(chǎn)100萬(wàn)塊晶圓，那么每月可以生產(chǎn)芯片5億片。