一、cob燈帶制作工藝流程

工具：LED芯片、錫膏、PCB線路板、熒光粉、硅膠、端子、背膠、卷盤、倒裝固晶機(jī)、回流焊、點(diǎn)膠機(jī)、測(cè)試儀器、焊接機(jī)、攪拌機(jī)。

步驟：

1、先將PCB焊盤通過(guò)自動(dòng)刷錫膏機(jī)涂覆好錫膏、錫膏的涂覆均勻度和厚度決定了焊接芯片的品質(zhì)和平整度，以及焊接芯片的好壞。

2、將涂覆好錫膏的PCB板裝載在載具上，通過(guò)電腦編程將芯片的固晶程序輸入設(shè)置好，調(diào)試固晶的方向和高低，確認(rèn)好芯片的電極方向。

3、先做小批量固晶測(cè)試，將固晶好的PCB進(jìn)行外觀品質(zhì)檢驗(yàn)，確定固晶的方向，有無(wú)連錫膏，固晶的位置是否正確，將檢驗(yàn)好的產(chǎn)品流入下一工序。

4、將固晶好的PCB板和晶片放入回流焊中，設(shè)置好回流焊的溫度和速度，將LED芯片在回流焊中焊接牢固，出爐后進(jìn)行電性測(cè)試，測(cè)試LED芯片是否正常發(fā)光。

5、測(cè)試好PCB板上的LED芯片后，進(jìn)行硅膠和熒光粉的配粉工藝，按照客戶指定的色溫，亮度等光電參數(shù)，進(jìn)行不同比例的配置，將配好的膠水進(jìn)行正空脫泡。

6、將PCB板固定在點(diǎn)膠機(jī)載具上進(jìn)行點(diǎn)膠工藝，點(diǎn)膠工藝是燈帶是否成功的最關(guān)鍵一個(gè)工序，點(diǎn)膠后將PCB板放入烤箱進(jìn)行烘烤，不同廠家的膠水烘烤條件不一致，一定要參考廠家要求進(jìn)行驗(yàn)證后才能設(shè)定合適的烘烤溫度。

7、點(diǎn)膠后出烤對(duì)燈帶進(jìn)行光電參數(shù)的測(cè)試，看測(cè)試數(shù)據(jù)是否滿足客戶要求。

8、將0.5米的PCB板焊接后，連接成5-10米不等的要求；背膠后用卷盤將燈帶包裝好。

9、通過(guò)小批量測(cè)試生產(chǎn)無(wú)異常后再轉(zhuǎn)量產(chǎn)生產(chǎn)。

二、COB光源封裝流程詳解

第一步：擴(kuò)晶

采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

第二步：背膠

將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

第三步：刺晶

將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：固化銀漿

將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出（不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難）。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片

用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘干

將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化（時(shí)間較長(zhǎng)）。

第七步：邦定(打線)

采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

第八步：前測(cè)

使用專用檢測(cè)工具（按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源）檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點(diǎn)膠

采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

第十步：固化

將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

第十一步：后測(cè)

將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。