著錄信息
- 專利名稱：離合器高形變焊接支承環(huán)
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201020148159.5
- 公開(公告)號：CN201836257U
- 申請日：20100329
- 公開(公告)日：20110518
- 申請人：浙江鐵流離合器股份有限公司
- 發(fā)明人：吳鈴海,夢愛華
- 申請人地址：311100 浙江省杭州市余杭區(qū)余杭經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)東湖北路958號
- 申請人區(qū)域代碼：CN330110
- 專利權(quán)人：浙江鐵流離合器股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：F16D13/58,F16D13/71
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 33101
- 代理人：陳繼亮
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
支承,焊接,材料利用率,離合器,沖壓成型,彈性范圍,形變,鋼帶,環(huán)體,繞制,圓環(huán),鋼板,承載
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