著錄信息
- 專利名稱：多基島埋入型多圈多芯片正裝倒裝封裝結(jié)構(gòu)
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201220204342.1
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN202564213U
- 申請(qǐng)日：20120509
- 公開(kāi)(公告)日：20121128
- 申請(qǐng)人：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
- 發(fā)明人：王新潮,李維平,梁志忠
- 申請(qǐng)人地址：214434 江蘇省無(wú)錫市江陰市開(kāi)發(fā)區(qū)濱江中路275號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN320281
- 專利權(quán)人：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：H01L23/31,H01L23/495
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
- 代理人：唐紉蘭
- 審查員：無(wú)
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
芯片,引腳,基島,金屬線,塑封,小孔,安全性和可靠性,高密度線路,設(shè)計(jì)和制造,封裝結(jié)構(gòu),芯片倒裝,多芯片,封裝體,金屬球,填充膠,有底部,包封,底部,連接
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