著錄信息
- 專利名稱：一種軟材料環(huán)和硬環(huán)氧樹(shù)脂封裝的二極管及其制備方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201210533917.9
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN102983107B
- 申請(qǐng)日：20121212
- 公開(kāi)(公告)日：20160622
- 申請(qǐng)人：貴州雅光電子科技股份有限公司
- 發(fā)明人：楊長(zhǎng)福,楊華
- 申請(qǐng)人地址：550025 貴州省貴陽(yáng)市金陽(yáng)高新產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)園區(qū)都勻路12號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN520111
- 專利權(quán)人：貴州雅光電子科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：H01L23/29,H01L23/31,H01L23/49,H01L29/861,H01L21/56,H01L21/60,H01L21/329
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：貴陽(yáng)中新專利商標(biāo)事務(wù)所 52100
- 代理人：吳無(wú)懼
- 審查員：林少華
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
管座,二極管,軟材料,環(huán)氧樹(shù)脂,芯片,墩頭,焊料,焊接,環(huán)氧樹(shù)脂封裝,封裝材料,封裝過(guò)程,間隙減小,緊密固定,使用壽命,影響芯片,影響壓力,直接封裝,引線頭,異物,澆注,制備,傳遞,釋放,加工
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