著錄信息
- 專利名稱：芯片電容溫度特性測(cè)試夾具
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201620692620.0
- 公開(公告)號(hào)：CN205809182U
- 申請(qǐng)日：20160704
- 公開(公告)日：20161214
- 申請(qǐng)人：中國(guó)振華集團(tuán)云科電子有限公司
- 發(fā)明人：潘甲東,韓玉成,王利凱,尚超紅,劉劍林,嚴(yán)勇
- 申請(qǐng)人地址：550002 貴州省貴陽市新添大道北段268號(hào)附1號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN520103
- 專利權(quán)人：中國(guó)振華集團(tuán)云科電子有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G01R27/26
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：昆明合眾智信知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 53113
- 代理人：張璽
- 審查員：無
- 國(guó)際申請(qǐng)：無
- 國(guó)際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
測(cè)試盒,本實(shí)用新型,高溫接頭,夾具,溫度特性測(cè)試,高溫屏蔽線,接口連接,芯片電容,豎向
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