著錄信息
- 專(zhuān)利名稱(chēng)：一種應(yīng)用于SMT工藝的雙饋貼片天線
- 專(zhuān)利類(lèi)型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201620371082.5
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN205543227U
- 申請(qǐng)日：20160428
- 公開(kāi)(公告)日：20160831
- 申請(qǐng)人：廈門(mén)松元電子有限公司
- 發(fā)明人：許慧云,凌志輝,劉濟(jì)濱,鄒海雄,張軍志,林康,李太坤
- 申請(qǐng)人地址：361022 福建省廈門(mén)市集美區(qū)錦亭路1203號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN350211
- 專(zhuān)利權(quán)人：廈門(mén)松元電子有限公司
- 洛迦諾分類(lèi)：無(wú)
- IPC：H01Q1/38,H01Q1/48,H01Q1/50,H01Q9/04
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專(zhuān)利代理機(jī)構(gòu)：福州市景弘專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 35219
- 代理人：林祥翔;呂元輝
- 審查員：無(wú)
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
饋電點(diǎn),介質(zhì)板,金屬輻射層,貼片天線,本實(shí)用新型,上介質(zhì)板,下介質(zhì)板,凹字形,凸字形,焊盤(pán),焊接,天線技術(shù)領(lǐng)域,高溫金屬化,凹凸配合,封裝效率,焊接效率,側(cè)邊,共形,減小,雙饋,連通,天線,應(yīng)用,保證
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