著錄信息
- 專利名稱：用于將導(dǎo)電幾何結(jié)構(gòu)貼壓到陶瓷基板上的方法及制得組件和超材料
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201310513273.1
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN104557099B
- 申請(qǐng)日：20131025
- 公開(kāi)(公告)日：20170301
- 申請(qǐng)人：深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司
- 發(fā)明人：不公告發(fā)明人
- 申請(qǐng)人地址：518034 廣東省深圳市福田區(qū)香梅路1061號(hào)中投國(guó)際商務(wù)中心A棟18B
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN440304
- 專利權(quán)人：深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：C04B37/02
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
- 代理人：丁曉峰
- 審查員：汪強(qiáng)虹
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
幾何結(jié)構(gòu),陶瓷基板,導(dǎo)電,流延片,貼壓,增粘樹(shù)脂,燒結(jié),燒結(jié)收縮率,技術(shù)效果,燒結(jié)變形,超材料,涂敷,壓合
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