著錄信息
- 專利名稱：一種制備電子級細紗的漏板及電子級細紗制備方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201010605683.5
- 公開(公告)號：CN102153277B
- 申請日：20101224
- 公開(公告)日：20121017
- 申請人：重慶國際復合材料有限公司
- 發(fā)明人：寧祥春,龔克立,張建
- 申請人地址：400082 重慶市大渡口區(qū)建橋工業(yè)園B區(qū)
- 申請人區(qū)域代碼：CN500104
- 專利權人：重慶國際復合材料有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C03B37/08
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
- 代理人：張濤
- 審查員：張曉冬
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
平行四邊形,圓角,底板,排布,矩陣,產品產率,制備電子,細紗,玻璃絲,孔漏板,對稱
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