著錄信息
- 專利名稱：電路板的制造方法
- 專利類(lèi)型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN200510115334.4
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN100505983C
- 申請(qǐng)日：20051114
- 公開(kāi)(公告)日：20090624
- 申請(qǐng)人：華通電腦股份有限公司
- 發(fā)明人：楊偉雄,江衍青,白家華,李楷錫
- 申請(qǐng)人地址：臺(tái)灣省桃園縣
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：TW
- 專利權(quán)人：華通電腦股份有限公司
- 洛迦諾分類(lèi)：無(wú)
- IPC：H05K3/00,H05K3/46
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
- 代理人：任默聞
- 審查員：武建剛
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
多層電路板,基板,邊緣區(qū)域,電路板,黏性,沖孔作業(yè),雙層金屬,中央?yún)^(qū)域,作業(yè)成本,成品率,裁切,層積,移除
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