著錄信息
- 專利名稱：一種卡合式半高固態(tài)硬盤
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201620176121.6
- 公開(公告)號：CN205609218U
- 申請日：20160308
- 公開(公告)日：20160928
- 申請人：蕪湖金勝電子科技股份有限公司
- 發(fā)明人：劉輝
- 申請人地址：241000 安徽省蕪湖市鳩江開發(fā)區(qū)萬春中路電子產(chǎn)業(yè)園A座廠房二層
- 申請人區(qū)域代碼：CN340207
- 專利權(quán)人：蕪湖金勝電子科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G11B33/00,G11B33/12
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
蓋體,本實用新型,側(cè)向安裝,矩形卡,控制板,底部固定座,封閉式結(jié)構(gòu),計算機設(shè)備,固態(tài)硬盤,控制板卡,螺釘連接,人力物力,生產(chǎn)裝配,下端敞口,裝配工藝,傳統(tǒng)的,卡合式,位置處,拐角,卡合,前部,腔內(nèi),外接,裝配,對稱,生產(chǎn),制造
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