著錄信息
- 專利名稱：一種晶體硅組件
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201210486955.3
- 公開(公告)號(hào)：CN102931241B
- 申請日：20121126
- 公開(公告)日：20151111
- 申請人：晶科能源有限公司
- 發(fā)明人：劉俊輝,劉亞鋒
- 申請人地址：334100 江西省上饒市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)晶科大道1號(hào)晶科能源有限公司（三廠區(qū)）組件研發(fā)部
- 申請人區(qū)域代碼：CN361121
- 專利權(quán)人：晶科能源有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L31/02,H01L31/05
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
- 代理人：魏曉波
- 審查員：武樹杰
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
電池片,旁路二極管,列數(shù),行數(shù),晶體硅組件,并聯(lián)設(shè)置,數(shù)量減少,小于,奇數(shù),橫向排版,熱斑效應(yīng),輸出功率,行列排布,縱向排版,基板上,并聯(lián),導(dǎo)通,短接,基板,一種,對應(yīng),大于,公開,減少
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