
產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)——全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象,內(nèi)設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)。
地方展團區(qū)——重點展示全國各地方協(xié)會及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色、發(fā)展成果及科技創(chuàng)新。
化合物半導體展區(qū)——重點展示砷化鎵、磷化銦、碳化硅等化合物半導體及在航空航天,石油勘探等領域的創(chuàng)新應用。
新興應用專區(qū)——展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創(chuàng)新。
半導體第三方服務展區(qū)——主要展示廠區(qū)建設、運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資,法律援助等半導體配套服務產(chǎn)業(yè)的風采。
產(chǎn)教融合展區(qū)——展示與全國有關院校聯(lián)合強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、加強人才建設,搭建人才對接平臺。
國際洽談展區(qū)——聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術設備,促進全球技術交流與合作。
未來產(chǎn)業(yè)展區(qū)——主要展示“機器人+”、“人工智能+”典型應用場景,以及未來制造、未來能源、未來空間等重點領域。

北京國家會議中心位于北京奧林匹克公園中心區(qū),地處鳥巢和水立方之北,是一座中國較大、較新、地理位置優(yōu)越、周邊配套完善的會議中心。國家會議中心總用地面積約12公頃,總建筑面積約為53萬平方米,其中會議、展覽面積27萬平方米,主體建筑地下2層,地上8層,高42米,長398米,寬148米,是整個奧運建筑項目中單體建筑面積最大的;配套設施建筑面積約26萬平方米,包括2座酒店、2棟寫字樓、商業(yè)等建筑。
| 展會名稱 | 舉辦城市 | 舉辦展館 | 舉辦時間 |
| 2025第二十二屆中國國際半導體博覽會,IC China2025 | 北京市 | 北京國家會議中心 | 2025年11月23日-25日 |
| 2024第二十一屆中國國際半導體博覽會,IC China2024 | 北京市 | 北京國家會議中心 | 2024年11月18日-20日 |
| 2022第二十屆中國國際半導體博覽會,IC China2022 | 合肥市 | 濱湖國際會展中心 | 2022年11月16日-19日 |