合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內。

晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，致力于為國內提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，為客戶提供150-40納米不同制程工藝，未來將導入更先進制程技術。2023年5月，晶合集成正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。

晶合集成已實現(xiàn)顯示驅動芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器（CIS）、微控制器（MCU）、電源管理(PMIC)、邏輯應用（Logic）等平臺各類產品量產，產品應用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域，可為客戶提供豐富的產品解決方案。