0個(gè)行業(yè)上榜十大品牌（2個(gè)行業(yè)未上榜）
1個(gè)行業(yè)大品牌/1個(gè)行業(yè)中小品牌
品牌得票3226+（行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手1萬(wàn)+）
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五星好評(píng)
已點(diǎn)亮口碑點(diǎn)贊0個(gè)
（未點(diǎn)亮口碑點(diǎn)贊14個(gè)>>）
北京智芯仿真科技有限公司（簡(jiǎn)稱：智芯仿真）成立于2019年12月，是家專業(yè)致力于芯片封裝與電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的物理驗(yàn)證與仿真的EDA軟件企業(yè)。公司核心技術(shù)人員擁有多年EDA仿真算的研發(fā)背景。公司目前擁有80余項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利，發(fā)明專利數(shù)量位居國(guó)內(nèi)EDA公司前列。
智芯仿真產(chǎn)品包括電源完整性直流分析VisimDC、信號(hào)完整性分析WisimSl，封裝熱完整性WisimT]及電路模型的參數(shù)提取等。
隨著摩爾定律的逐新失效，Chiplet+2.5D/3D先進(jìn)封裝已經(jīng)成為解決芯片小制程的主要途徑。由于堆季結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，針對(duì)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的后端仿真與驗(yàn)證成為是現(xiàn)實(shí)的必經(jīng)之路。在國(guó)家工業(yè)軟件發(fā)展戰(zhàn)略背景下，國(guó)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)化后端仿真軟件將越來(lái)越大，市場(chǎng)空間巨大。智芯仿真將進(jìn)一步擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)規(guī)模，加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，盡快推出可商業(yè)的EDA工具，更好服務(wù)于國(guó)家芯片發(fā)展戰(zhàn)略。
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