沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建的高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，致力于為客戶提供半導(dǎo)體裝備與工藝整體解決方案。

芯源公司總部位于沈陽市渾南區(qū)，并在上海臨港設(shè)有全資子公司。公司總部占地4萬平米，擁有專業(yè)的集成電路工藝開發(fā)和檢測實驗室以及半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)組裝車間。芯源公司通過多年技術(shù)積累、創(chuàng)新提高，形成自主知識產(chǎn)權(quán)體系，已擁有授權(quán)專利265項，其中發(fā)明專利177項，外觀設(shè)計專利36項，擁有軟件著作權(quán)76項。主持制定了行業(yè)標(biāo)準《噴霧式涂覆設(shè)備通用規(guī)范》、《旋轉(zhuǎn)式涂覆設(shè)備通用規(guī)范》。沈陽芯源公司作為國內(nèi)知名的高端半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，所開發(fā)的涂膠機、顯影機、噴膠機、去膠機、濕法刻蝕機、單片清洗機等產(chǎn)品，已形成完整的技術(shù)體系和豐富的產(chǎn)品系列，可根據(jù)用戶的工藝要求量身定制。產(chǎn)品適應(yīng)不同工藝等級的客戶要求，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、高端封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等領(lǐng)域?？蓾M足300mm前道制程及300mm先進封裝厚膠工藝制程。

2019年12月16日，芯源公司在上交所科創(chuàng)板上市，借力資本市場，芯源將加速提升企業(yè)的創(chuàng)新能力和產(chǎn)品成套能力，以先進可靠的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務(wù)贏得客戶信賴，為客戶提供先進的半導(dǎo)體設(shè)備，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，助推產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步。